كشف تقرير أن "أوبو" تطور شريحة مرتفعة الجودة ليتم استخدامها في جوالاتها الذكية.
وبحسب ما ذكره موقع "نيكي"، فإن الشركة الصينية تخطط لإصدار منظومة على رقاقة (ضم جميع أنظمة الحاسوب أو نظام إلكتروني على شريحة متكاملة واحدة) في 2023 أو 2024، وهو ما سوف يعتمد على سرعة عملية التطوير.
وتنضم "أوبو" بذلك إلى السباق القائم بين شركات التكنولوجيا الكبرى مثل "آبل" و"سامسونج إلكترونكس" و"شاومي" التي تتجه نحو تطوير شرائحها بنفسها.
وتعتمد "أوبو" في الوقت الحالي على الرقائق التي تطورها "كوالكوم" و"ميدياتك" مثل باقي شركات الجوالات الصينية.
وكثفت "أوبو" استثماراتها في مجال الرقائق منذ القرارات الأمريكية ضد "هواوي" والتي قيدت تعامل الموردين مع الشركة الصينية، لذلك اتجهت لتعيين كبار المطورين وخبراء في مجال الذكاء الإصطناعي من شركات مثل "هواوي" و"كوالكوم".
تعليقات {{getCommentCount()}}
كن أول من يعلق على الخبر
رد{{comment.DisplayName}} على {{getCommenterName(comment.ParentThreadID)}}
{{comment.DisplayName}}
{{comment.ElapsedTime}}