اجتاز إصدار HBM3E من رقائق الذاكرة ذات التردد العالي من الجيل الخامس التي تُنتجها "سامسونج" اختبارات نظيرتها الأمريكية "إنفيديا" لاستخدامها في معالجات الذكاء الاصطناعي، وفق ما ذكرته وكالة "رويترز" نقلاً عن مصادر مطلعة.
وأوضحت المصادر أن "سامسونج" الكورية الجنوبية و"إنفيديا" لم توقعا بعد أية صفقات لتوريد الرقاقة المكونة من 8 طبقات، لكنهما تعتزمان فعل ذلك قريباً، وأنه من المتوقع أن يبدأ توريدها بحلول الربع الأخير من عام 2024.
وأضافت أن الإصدار المكون من 12 طبقة من الرقاقة لم يجتز اختبارات "إنفيديا" بعد، في حين أوضحت "سامسونج" في تصريح للوكالة أن اختبار منتجاتها يسير كما هو مخطط له.
وظلت "سامسونج" منذ العام الماضي تحاول اجتياز اختبارات رقاقة HBM3E ونماذج الجيل الرابع منها HBM3، لكنها واجهت عقبات بسبب مشكلات ارتفاع الحرارة، واستهلاك الطاقة، لذا أعادت الشركة تصميم HBM3E لمعالجة تلك المشكلات بحسب المصادر.
تعليقات {{getCommentCount()}}
كن أول من يعلق على الخبر
رد{{comment.DisplayName}} على {{getCommenterName(comment.ParentThreadID)}}
{{comment.DisplayName}}
{{comment.ElapsedTime}}